Hochtemperatur-RFID-FPC-Tag

Hochtemperatur-RFID-FPC-Tags sind flexible NFC-Tracking-Tags in Industriequalität, die aus hochwertigem Polyimid (PI)-Material gefertigt sind und speziell dafür entwickelt wurden, Arbeitsumgebungen mit hoher Hitze standzuhalten, in denen herkömmliche RFID-Tags aus Papier und Aufklebern versagen. Mit ausgezeichneter thermischer Stabilität, ultradünner, flexibler Struktur und stabiler 13,56-MHz-HF-Chipleistung gewährleisten diese FPC-Tags eine gleichbleibende Scangenauigkeit bei kontinuierlich hohen Temperaturen, kurzzeitiger Hitzeeinwirkung und häufigem Industriebetrieb. Ideal für die Elektronikfertigung, SMT-Produktion, Hochtemperatur-Verarbeitungswerkstätten, industrielle Werkzeugverfolgung und hitzebeständige Anlagenidentifizierung.

Vorteile

1. Hervorragende Widerstandsfähigkeit bei hohen-Temperaturen

Polyimidmaterial in Industriequalität ermöglicht eine stabile Arbeitsleistung in Umgebungen mit hohen Temperaturen. Das Etikett hält einer kontinuierlichen Arbeitstemperatur stand-25 Grad bis 80 Gradund halten kurzzeitigen Hitzeeinwirkungen in Produktionsprozessen stand. Keine Verformung, keine Blasenbildung, kein Klebeversagen und keine Signaldämpfung unter Hochtemperaturbedingungen.

2. Ultra-Dünne, flexible und biegsame Struktur

Im Gegensatz zu starren Hochtemperatur-Keramiketiketten sind FPC-Hochtemperaturetiketten ultradünn und weich. Sie unterstützen sanftes Biegen und Anpassen auf gekrümmten Oberflächen, unregelmäßigen Geräten und engen Spalten. Das flache-Design hat keinen Einfluss auf die Gerätemontage, den Produktionsbetrieb oder das Erscheinungsbild des Produkts und bietet eine bessere Anpassungsfähigkeit an die Szene.

3. Stabile HF-NFC-Chip-Identifikation

Ausgestattet mit hochstabilen 13,56-MHz-HF-Chips (NTAG213, NTAG215, Mifare Ultralight), vollständig konform mit den internationalen Standards ISO14443A. Selbst nach einem Langzeitbetrieb bei hohen Temperaturen behält der Chip die vollständige Datenspeicherfähigkeit und schnelle Scan-Reaktion bei und unterstützt so eine genaue Asset-Identifizierung und Datenrückverfolgbarkeit.

4. Hochtemperaturbeständige Kleberückseite

Kombiniert mit industriellem Hochtemperaturklebstoff sitzt das Etikett fest auf Leiterplatten, Metallgehäusen, Kunststoffgeräten und industriellen Vorrichtungen. Es verhindert ein Herunterfallen oder Abheben der Kanten durch Wärmeausdehnung und -kontraktion und sorgt so für eine langfristige Haftungsstabilität in Umgebungen mit schwankenden Temperaturen.

5. Alterungsschutz und industrielle Haltbarkeit

Das FPC-Substrat zeichnet sich durch eine starke Alterungs-, Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit aus. Es eignet sich für den industriellen Werkstattbetrieb mit langen Zyklen, widersteht Staub, leichten Vibrationen und Temperaturschwankungen und reduziert die Häufigkeit des Etikettenaustauschs sowie die Wartungskosten erheblich.

6. Unterstützt benutzerdefinierte Größe und Datenkodierung

Erhältlich in mehreren Standardgrößen und unterstützt nicht{0}}standardmäßige benutzerdefinierte Abmessungen. Wir bieten professionelle Chip-Vorcodierung, das Schreiben eindeutiger Seriennummern und Datenverschlüsselungsdienste und realisieren eine Eins-zu-Eins-Bindung und vollständige Rückverfolgbarkeit über den gesamten Lebenszyklus von hochtemperaturbeständigen Assets.

Anwendungen

SMT-Leiterplatten-Hochtemperatur-Produktionsverfolgung

Industrielle Formen-, Vorrichtungs- und Hochtemperatur-Werkzeugverwaltung

Rückverfolgbarkeit von Hochtemperatur--Präzisionselektronikkomponenten

Kennzeichnung interner hitzebeständiger-Autoteile

Verwaltung von Hochtemperatur--Laborgeräten und -instrumenten

Intelligente Fertigungswerkstatt zur Überwachung von Hochtemperaturanlagen